Etsen van printplaten
Moderator: ArcherBarry
- Berichten: 111
Etsen van printplaten
Hallo iedereen
Als ik een printplaatje ets gaat de volgend e reactie door Cu + 2*HCl + H2O2 -> 2*H2O +CuCl2
maar als ik al een printplaatje geëtst heb dan zit er dus CuCl2 in mijn oplossing.
dit kan ook nog omvormen tot CuCl2 + Cu -> 2*CuCl.
Mijn vraag is nu welke reactie zal er door gaan als ik de tweede keer ets met het resterende etsmiddel van de vorige keer?
Of gaan beide reacties meedoen aan het volgende ets proces?
Ik zelf vraag me vooral af of hier ook de wet van de sterkte geldt. net zoals bij zuren en base waar het sterkte zuur of base de ph waarde bepaald. Is dit hier ook het geval ik bedoel zal hier de reactie met het grootst equipotentiaal door gaan en het andere niet, of is deze redenering volledig fout?
Als ik een printplaatje ets gaat de volgend e reactie door Cu + 2*HCl + H2O2 -> 2*H2O +CuCl2
maar als ik al een printplaatje geëtst heb dan zit er dus CuCl2 in mijn oplossing.
dit kan ook nog omvormen tot CuCl2 + Cu -> 2*CuCl.
Mijn vraag is nu welke reactie zal er door gaan als ik de tweede keer ets met het resterende etsmiddel van de vorige keer?
Of gaan beide reacties meedoen aan het volgende ets proces?
Ik zelf vraag me vooral af of hier ook de wet van de sterkte geldt. net zoals bij zuren en base waar het sterkte zuur of base de ph waarde bepaald. Is dit hier ook het geval ik bedoel zal hier de reactie met het grootst equipotentiaal door gaan en het andere niet, of is deze redenering volledig fout?
-
- Berichten: 12.262
Re: Etsen van printplaten
Chemisch gezien is het een behoorlijk complex geheel, in tegenstelling tot wat de eenvoudige reactievergelijking doet vermoeden.
CuCl2 en CuCl spelen een belangrijke rol in het mechanisme, het proces heeft tot op zekere hoogte baat bij aanwezig Cu+/Cu++ in de oplossing. De reactie Cu + Cu++ -> 2 Cu+ aan het oppervlak is in ieder geval voor de kinetiek van het geheel van belang.
Uiteraard is je etsbad op een gegeven punt verzadigd met CuCl2... je zou dat koper wellicht kunnen terugwinnen, maar gezien de beperkte kosten van HCl en H2O2 is het gemakkelijker het weg te gooien en opnieuw te beginnen. Veel etsers zweren erbij ongeveer 10% van de verbruikte oplossing bij de nieuw gemaakte te voegen ter bevordering van het etsproces.
CuCl2 en CuCl spelen een belangrijke rol in het mechanisme, het proces heeft tot op zekere hoogte baat bij aanwezig Cu+/Cu++ in de oplossing. De reactie Cu + Cu++ -> 2 Cu+ aan het oppervlak is in ieder geval voor de kinetiek van het geheel van belang.
Uiteraard is je etsbad op een gegeven punt verzadigd met CuCl2... je zou dat koper wellicht kunnen terugwinnen, maar gezien de beperkte kosten van HCl en H2O2 is het gemakkelijker het weg te gooien en opnieuw te beginnen. Veel etsers zweren erbij ongeveer 10% van de verbruikte oplossing bij de nieuw gemaakte te voegen ter bevordering van het etsproces.
Victory through technology
-
- Berichten: 199
Re: Etsen van printplaten
Ook hier geldt inderdaad de wet van de sterkste (en dus niet alleen van de sterkte). Peroxide (H2O2) is een zeer sterke oxidator en zal de gevormde koper(I)-ionen tot koper(II) oxideren. Dat is althans wat H2O2 zal willen doen. Naast de 'wens' van stoffen om te reageren geldt in de chemie echter ook dat de snelheid waarmee de reactie verloopt bepalend is (de zg reactiekinetiek). Dat maakt het geheel complex. Daardoor reageren stoffen die eigenlijk met elkaar horen te reageren in de praktijk soms niet of nauwelijks.Ik zelf vraag me vooral af of hier ook de wet van de sterkte geldt. net zoals bij zuren en base waar het sterkte zuur of base de ph waarde bepaald. Is dit hier ook het geval ik bedoel zal hier de reactie met het grootst equipotentiaal door gaan en het andere niet, of is deze redenering volledig fout?
Maar in principe heb je gelijk: de sterkste wint!
Overigens is 'equipotentiaal' niet echt een begrip dat in deze context past, maar dat terzijde.
Elektrochemici doen het vol spanning
- Berichten: 111